Moduulivalmistuksen testausprosessin kehitys
Hakkarainen, Aleksi (2017)
Hakkarainen, Aleksi
Turun ammattikorkeakoulu
2017
All rights reserved
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2017060712735
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-2017060712735
Tiivistelmä
Elektroniikkatuotannossa esiintyy erityyppisiä vikoja piirilevyn valmistamisessa sekä lopullisessa kokoonpanovaiheessa. Yleisiä vikoja ovat prosessiviat, vialliset komponentit ja testausvirheet. Vikoja tilastoimalla saadaan ymmärrys yleisimmistä vioista, sekä voidaan tutkia kuinka vikoja saadaan vähennettyä. Vikojen määrällinen vähentäminen lisää tuotannon tehokkuutta.
Tämän opinnäytetyön aiheena oli kehittää moduulivalmistuksen testausprosessia tutkimalla yleisimpiä vikoja. Toimeksianto opinnäytetyöhön saatiin Telesteltä. Työn tavoitteena oli tutkia millaisia ovat Telesten laajakaistavahvistimien yleisimmät viat sekä piirilevyvalmistuksen puolella, että tuotannon puolella. Piirilevyvalmistuksen yhteydessä piirilevyt testataan korttitestauksella, jossa karsitaan vikoja ennen kuin moduuli menee kokoonpanoon. Saaduista tuloksista voidaan etsiä syitä ja löytää erilaisia ratkaisuja kehittää prosessia.
Opinnäytetyössä perehdytään tietokantoihin, SQL-kyselykieleen sekä Excelin taulukonhallintatyökaluihin. Lisäksi työssä selostetaan lyhyesti korttitestauksesta sekä eri tuotannonvaiheista ja muista työhön liittyvistä ohjelmista. Työn alussa tutkittiin vikatilastoja tietokannasta. Tietokannoista saaduista tiedoista rakennettiin Exceliin erilaisia taulukoita, joista nähdään eri vikojen prosenttiosuuksia ja lukumääriä. Kun taulukot saatiin muodostettua, syvennyttiin vikojen aiheuttajiin tarkemmin keskustelemalla korjaajien kanssa.
Lopputuloksena saatiin selville yleisimmät viat ja niiden aiheuttajat. Telesten yleisimpänä viallisena komponenttina ovat muuntajat ja suuntakytkimet. Vikoja tilastoihin tulee myös testauksien epäonnistumisesta ja muista yksittäisistä vioista. Tuloksien perusteella aihetta voidaan jatkokehittää tutkimalla kuinka vikojen määrää saadaan vähennettyä.
Tämän opinnäytetyön aiheena oli kehittää moduulivalmistuksen testausprosessia tutkimalla yleisimpiä vikoja. Toimeksianto opinnäytetyöhön saatiin Telesteltä. Työn tavoitteena oli tutkia millaisia ovat Telesten laajakaistavahvistimien yleisimmät viat sekä piirilevyvalmistuksen puolella, että tuotannon puolella. Piirilevyvalmistuksen yhteydessä piirilevyt testataan korttitestauksella, jossa karsitaan vikoja ennen kuin moduuli menee kokoonpanoon. Saaduista tuloksista voidaan etsiä syitä ja löytää erilaisia ratkaisuja kehittää prosessia.
Opinnäytetyössä perehdytään tietokantoihin, SQL-kyselykieleen sekä Excelin taulukonhallintatyökaluihin. Lisäksi työssä selostetaan lyhyesti korttitestauksesta sekä eri tuotannonvaiheista ja muista työhön liittyvistä ohjelmista. Työn alussa tutkittiin vikatilastoja tietokannasta. Tietokannoista saaduista tiedoista rakennettiin Exceliin erilaisia taulukoita, joista nähdään eri vikojen prosenttiosuuksia ja lukumääriä. Kun taulukot saatiin muodostettua, syvennyttiin vikojen aiheuttajiin tarkemmin keskustelemalla korjaajien kanssa.
Lopputuloksena saatiin selville yleisimmät viat ja niiden aiheuttajat. Telesten yleisimpänä viallisena komponenttina ovat muuntajat ja suuntakytkimet. Vikoja tilastoihin tulee myös testauksien epäonnistumisesta ja muista yksittäisistä vioista. Tuloksien perusteella aihetta voidaan jatkokehittää tutkimalla kuinka vikojen määrää saadaan vähennettyä.